Tegra 4 是 NVIDIA 下一代行動裝置的王者,而我們在 MWC 2013 上見到了核心晶片。
NVIDIA 在 CES 2013 上發表採用 Cortex-A15 四核心處理器並擁有 72 個核心 GPU 的 Tegra 4 之後,2 月中旬緊跟著發佈採用 Cortex-A9 架構,並嵌入 Icera 500 LTE 行動網路功能的 Tegra 4i,這些我們都在 MWC 上一一見到。
MWC 2013 上,NVIDIA 除了展示採用 Tegra 4 的平板電腦之外(目前皆是公版樣式),同時還有 Project Shield 以及採用 Tegra 4i 的 Phoenix 智慧型手機(同樣為公版樣式)。
▼ Project Shield。

▼ Tegra 4i Phoenix 智慧型手機。

▼ Tegra 4 平板電腦參考平台。

我們在 MWC 上除了看到採用 Tegra 4i 的 Phoenix 外,也有機會見到 Tegra 4 以及 Tegra 4i 的核心晶片。





我們可以看到 Cortex-A15 架構的 Tegra 4 單就核心部分,就大於內嵌 Icera 500 的 Tegra 4i,更不用說包含了 Icera 500、緩衝記憶體等其他顆粒。因此 NVIDIA 將 Tegra 4 鎖定在平板電腦,或許是一個相當明智的決定,畢竟效能會帶來更多的熱能,而熱能則會消耗更多的電力,如果要選擇搭配智慧型手機並不是不行,只是會碰到類似 Tegra 3 剛開始量產時的問題而已。
▼ 左邊為 Tegra 4,右邊為 Tegra 4i。

▼ Cortex-A15 架構的 Tegra 4。

▼ Cortex-A9 架構的 Tegra 4i。

或許,這也是 Samsung 傳出將捨棄 big.LITTLE 架構的 Exynos 5 Octa,轉向 Qualcomm Snapdragon 600 的原因之一:熱功耗無法順利解決。
不過,對於兩顆核心的 TDP,現場 NVIDIA 相關人士並沒有多作說明。
在 PCB 的另一面,我們見到了 SanDisk 與 NVIDIA 合作的 iNAND Extreme 嵌入式記憶體。目前 iNAND Extreme 在 Tegra 4 平板電腦參考設計上,提供了 16GB 以及 32GB 兩種容量大小。

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